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【IPO】证监会同意翱捷科技天岳先进希荻微科创板IPO注册;

发布日期:2022-09-10 11:12   来源:未知   阅读:

  香港118kj开奖直播直播5.赛微电子:拟6亿元收购Elmos汽车芯片制造产线.【每日收评】集微指数涨0.08% 三星获意法半导体16nm MCU外包订单;

  日前在《靠AMD技术授权进入CPU市场,海光信息能否做到自主创新?》一文中,报道了海光信息依托AMD的技术授权才得以展开对CPU产品的开发,尽管不存在知识产权纠纷,但在技术、采购等方面都存在对AMD的依赖,还需要支付大量技术授权费,是否具备独立可持续的研发能力存疑。

  同时,海光信息营收持续增长,2020年更是超10亿元,但净利润却持续亏损,报告期内累计亏损近5亿元,其产品价格波动也非常大,还存在过度依赖单一客户等问题。

  据招股书显示,海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器,产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。

  截至报告期末,海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用,海光三号处于验证阶段,海光四号处于研发阶段;海光DCU系列产品深算一号已经实现小批量生产,深算二号处于研发阶段。

  随着产品实现商业化应用,海光信息的业绩增长较为明显。2018年至2021上半年分别实现收入4825.14万元、3.79亿元、10.22亿元、5.71亿元,其中2019年、2020年营收增幅分别达到685.81%、169.53%。

  同期,海光信息的净利润分别为-1.8亿元、-1.37亿元、-8297.52万元及-9666.77万元,累计亏损近5亿元,且2021上半年的亏损金额已经超过2020年。截至2021年6月末,其未分配利润为-2.83亿元。

  海光信息表示,持续亏损的主要原因是公司研发支出较大、股权激励计提的股份支付费用金额较大。未来一段时间,公司可能存在持续亏损风险。

  由于海光信息DCU产品直至2021年3月才发布,尚处于客户试用阶段,报告期内暂未实现收入,因此,海光信息的营收主要由其CPU产品贡献。

  海光CPU主要产品包括7000系列、5000系列和3000系列,其中,7000系列CPU产品主要应用于高端服务器,5000系列CPU产品主要应用于中低端服务器,3000系列CPU产品主要应用于工作站和边缘计算服务器。

  据招股书显示,面向高端市场的7000系列CPU是海光信息的主打产品,2018年至2021上半年,占销售收入比重分别为88.45%、85.70%、76.91%和68.02%。

  不过,从招股书可以看出,海光信息的产品一经上市就能卖出高价,获得高额毛利率,与公司的关联交易不无关系,2018年至2021上半年其关联销售合计占比分别为100.00%、87.39%、19.91%和0.00%。

  尽管关联交易占比大幅下滑,但海光信息超九成营收由公司前五大客户贡献,且2018年、2019年的第一大客户公司D于2020年起在公司前五大客户名单中消失,却又对公司A的依赖度逐期升高。

  据招股书显示,2018年至2021年上半年,海光信息向前五大客户的销售收入分别约为4825.13万元、3.76亿元、9.42亿元、5.24亿元,占营业收入的比重分别为100%、99.12%、92.21%、91.72%。

  其中,2018年,海光信息前五大客户名单中仅有公司D一家大客户,当期对公司D的销售金额为4825.13万元,占营业收入的比例高达100%。

  对此,海光信息表示,2018年二季度,海光CPU芯片正式上市,由于处理器复杂度高、技术难度大,且与之配套的主板、服务器也需要较长的研发周期,仅公司D完成了适配工作,因此2018年度,公司客户仅有一家。

  海光信息进一步称,2019年开始,公司扩大了销售队伍,产品逐渐得到其他客户认可,除公司D之外,逐步开拓了公司A、浪潮、联想、新华三、同方等客户,对公司D的销售收入占比逐渐降低。

  因此,2019年海光信息对公司D的销售收入占比下降至56.02%,但仍为公司第一大客户,且销售金额大幅提升,约为2.12亿元。

  前期支撑海光信息业务发展的大客户,忽然不再采购公司产品,海光信息也不再从公司D处采购技术服务,是为了摆脱关联交易还是其他,实在令人费解。对此,海光信息也并未作出解释。

  事实上,无论是公司D还是公司A,海光信息历年的第一大客户销售收入占比都超过五成,存在严重依赖单一客户的风险。(校对/日新)

  资料显示,翱捷科技成立于2015年4月30日,是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。

  自设立以来,翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。

  据了解,其各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

  目前,翱捷科技已成功量产超过20颗全新芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域,实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破,逐步与各领域的龙头企业达成合作关系,并实现大规模销售。

  招股说明书显示,报告期内,翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套,非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。

  随着研发技术的不断产业化,客户基础的不断扩大,翱捷科技陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商,并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

  目前,翱捷科技主营业务主要由三大业务组成,包括芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务。

  集微网了解到,芯片产品是其业绩主要来源。除多模多制式蜂窝基带芯片外,在非蜂窝无线通信领域,翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片,也有基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片,可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。

  在AI领域,翱捷科技也已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司;在云侧,凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力,为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧,翱捷科技整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术,启动了首款智能IPC芯片项目,并跟行业龙头企业展开推广合作。

  从营收情况来看,翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年,其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元,营业收入复合增长率为117.35%,最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上;2020年1-9月,其营收再创新高,实现7.07亿元。(校对/Lee)

  集微网消息 12月14日,据证监会信息显示,同意山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)科创板首次公开发行股票注册,天岳先进及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

  业绩方面,2018-2020年,天岳先进实现营业收入为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元,对应的净利润分别为-0.43亿元、-2.01亿元、-6.42亿元。尽管其营收呈现逐年增长的态势,但其净利润却出现持续亏损,而且亏损幅度进一步扩大。

  客户层面,2018-2020年,天岳先进前五大客户的收入占营业收入的比例分别为80.15%、82.94%和89.45%,客户集中度较高。其称,公司半绝缘型产品主要用于新一代信息通信和微波射频等领域,相关领域集中度相对较高,且对衬底的需求较大,由于公司前期产能有限,产品优先满足现有客户的需求,导致客户集中度较高。

  据招股书显示,天岳先进此次IPO拟募资20亿元,投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算,仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金,复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。

  随着市场开启,全球碳化硅产能供给不足,为了保证碳化硅衬底供给,满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求,各大厂商纷纷开始扩产。天岳先进称,报告期末,公司的产能利用率饱和,迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求,以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下,碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。(校对/wenbiao)

  集微网消息 12月14日,据证监会信息显示,同意电源管理芯片厂商广东希荻微电子股份有限公司(以下简称“希荻微”)科创板首次公开发行股票注册,希荻微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

  2018 年度、2019 年度和 2020 年度,发行人净利润分别为-538.40 万元、-957.52 万元和-14,487.25 万元,尚未实现盈利;截至 2020 年末,发行人未分配利润金额为-7,252.47万元,存在累计未弥补亏损。

  客户方面,其大客户包括元器件分销商安富利、手机厂商华为、平台芯片厂商高通等!值得注意的是,安富利2020年成为其第一大客户,但在2018-2019年,均未出现在其前五大客户名单中!

  据该公司介绍,公司成功进入全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户供应链体系,成为了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域实现进口替代的我国本土供应商。

  在手机等消费电子领域,该公司的 DC/DC 芯片已实现向 Qualcomm、MTK、小米、传音等客户的大规模出货,在非主芯片平台集成领域得到了广泛应用,根据 Frost&Sullivan 统计,2020 年度,公司在手机非平台厂集成 DC/DC 芯片领域市场占有率达到 11%,位列行业第二;公司的锂电池快充芯片已进入 MTK 平台参考设计,用于非主芯片平台集成领域,据Frost&Sullivan 统计,2020 年度,公司在手机非平台厂集成快充芯片市场占有率达到 6%,位列行业第三;在超级快充芯片领域,公司创新推出的高压电荷泵产品被应用于一线手机品牌的旗舰机型中,有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展,并有望进一步向中低端机型渗透,成为了该市场受认可程度最为广泛的供应商之一。

  据该公司强调,在技术壁垒显著更高的车载电子领域,终端对产品性能、可靠性和一致性要求均大幅高于消费电子,公司凭借强大的设计实力,自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准,且其 DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 的全球汽车级平台参考设计,并已向现代、起亚等品牌知名车企实现出货供应。(校对/wenbiao)

  5.赛微电子:拟6亿元收购Elmos汽车芯片制造产线日,据赛微电子公告,公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(折算成人民币为6.07亿元)收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

  通过此次收购,公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。

  据赛微电子介绍,为将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电 子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能,提高公司 在全球范围内的综合竞争实力,公司全资子公司瑞典 Silex 与 ELMOS 签署《股权 收购协议》(以下简称“《SPA》”),瑞典 Silex 拟以 8,450 万欧元收购德国 Elmos 的汽车芯片制造产线 万欧元的在制品款项)。根据 签订的 PDK 协议,德国 FAB5 另需支付 2,000 万欧元,此为在产线交割后因获得 PDK 使用许可而需分期支付的合计款项,待该 2,000 万欧元后续全部支付完毕, 德国 FAB5 将获得 PDK 的所有权。根据《SPA》的约定,Eloms 已在德国成立一家 新的特殊目的公司 Dortmund Semiconductor GmbH(以下简称“项目公司”或 “SPV”),承接德国 Elmos 本次用于交易的标的产线资产,此后该 SPV 将成为 瑞典 Silex 的全资子公司。

  Elmos 成立于 1984 年,于 1999 年上市,当前拥有 1,141 名员工,总部位于 德国,是一家知名的车规级半导体公司。德国 Elmos 开发、制造和销售各类 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)芯片及 传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片(可 提供不同电压的高效转换)、光学红外传感芯片(可实现与大屏幕或手机的无接 触手势感应)、电机驱动系统微控制芯片(可实现汽车电机的精确控制和运转物 理参数的实时检测)、MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统) 芯片等。Elmos 还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集 成电路(ASIC)和半导体芯片。本次拟收购的 Elmos 汽车芯片制造产线 年 建成,至今已运转 12 年,运营状况良好。

  据介绍,从 2022 年下半年至 2027 年,德国 FAB5 将确保继续生产供应 Elmos 所需求 的芯片晶圆,与此同时 Elmos 亦承诺委托德国 FAB5 生产供应一定数量的晶圆, 以确保在假如仅拥有 Elmos 订单的情况下,德国 FAB5 仍可以顺利完成过渡期。

  本次交易完成后,新设的 SPV 公司(也即公司所称的“德国 FAB5”,下同) 将纳入瑞典 Silex 以及公司的合并报表范围。新设的 SPV 公司不存在为他人提供 担保、财务资助等情况。 根据《SPA》的约定,该汽车芯片制造产线自《SPA》签署日至新设 SPV 向瑞 典 Silex 完成交割之日的损益全部归属于 SPV 公司。 SPV 公司(德国 FAB5)将继续与本次交易对手方德国 Elmos 保持商业合作关 系,存在正常商业经营往来,但不存在以经营性资金往来的形式变相为交易对手 方提供财务资助的情形。SPV 公司为新设公司,不存在司法判决或被执行记录。

  德国Elmos Semiconductor SE的首席执行官Arne Schneider博士认为,Elmos业务目前仍处于增长阶段,但从长时间周期看,下游客户对于350nm汽车电子芯片的需求可能下滑,它将被更新的产品所替代。在他看来,瑞典Silex Microsystems AB此次的收购将为汽车芯片制造产线的员工、客户和多特蒙德地区的发展提供一个完美的可持续解决方案。

  瑞典Silex Microsystems AB的首席执行官、董事、创始人Edvard K lvesten博士认为,德国Elmos汽车芯片制造产线拥有高效率、高质量的晶圆加工技术和经验丰富的团队,将为瑞典Silex拓展全球客户以及提高产能开辟新的可能性。此次收购德国Elmos汽车芯片制造产线将成为瑞典Silex发展战略中的一个重要里程碑。

  通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产,赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业,尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇,从而促进公司业务的进一步发展,提高公司在全球范围内的综合竞争实力,最终践行公司转型后的长期发展战略,即聚焦主业,努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

  6.【每日收评】集微指数涨0.08% 三星获意法半导体16nm MCU外包订单;中国与斯里兰卡佛教文化交流会在重庆举行